지난해 미국 특허(IP) 전문 업체 테세라는 삼성전자를 상대로 반도체 후공정(패키징) 및 이미지 기술을 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술 관련 특허침해 소송을 냈다. 업계는 이 사건을 특허 전쟁의 전조징후라고 보고 있다.

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