반도체 공정에서 ‘원자층증착(ALD)’ 쓰임새가 늘고 있다.

전자의 흐름을 제어하는 절연층 증착에 활용되기 시작한 이 기술은 최근 금속 배선 공정까지 적용 범위를 넓혔다.

단점인 처리량(Throughput) 개선은 물론, 현재의 반도체 제조 공정을 완전히 뒤바꿀 수 있는 ‘영역 선택적(Area Selective) ALD’에 대한 연구개발(R&D)도 한창이다.