[컴퓨텍스 2010 결산]3D, 태블릿, USB3.0에 주목하라
[컴퓨텍스 2010 결산]3D, 태블릿, USB3.0에 주목하라
  • 김재일 기자
  • 승인 2010.06.08 09:55
  • 댓글 0
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지난 1일부터 5일까지 5일간 대만 TWTC홀과 난강홀, TICC 홀에서 열린 제30회 세계 컴퓨텍스 전시회의 핵심 키워드는 3D 컴퓨팅, 태블릿 PC, USB3.0으로 압축할 수 있다.

4861개의 부스에서 총 1715개의 업체가 참가해 신제품과 새로운 기술들을 선보인 컴퓨텍스 2010은, 30주년을 맞아 전년보다 더욱 화려하고 성대하게 치러졌다.

컴퓨텍스의 메인 아이템인 PC는 지난해 아바타가 몰고 온 3D열풍을 그대로 이어 받았다. 아수스, MSI, 에이서 등 글로벌 브랜드 PC 제조사들은 이를 증명하듯 저마다 새로운 3D PC들을 선보였으며, 영화, 게임 등 여러 종류의 콘텐츠를 즐길 수 있는 다양한 체험존을 마련해 3D로 즐기는 새로운 3D 컴퓨팅 라이프를 방문객들에게 선보였다.

그래픽 카드 제조사인 엔비디아는 행사 시작 전날인 5월 31일 3D 컴퓨팅의 새로운 발판을 만들어가겠다는 야심찬 포부를 펼쳐보였다. 특히 엔비디아는 추후 3D 콘텐츠의 질과 양이 모두 큰 폭으로 확대될 것으로 확신하면서, 엔비디아의 3D 기술로 구현되는 다양한 콘텐츠를 여러 제조사들의 3D 데스크톱과 노트북PC로 직접 체험해볼 수 있도록 대규모 체험존을 운영했다.

CPU와 GPU를 모두 생산하는 AMD는 이번 컴퓨텍스에서 에서 CPU와 GPU를 칩 하나에 집적한 APU(Accelerated Processing Units)를 공개하고 ‘AMD 비전’에 이은 ‘AMD 퓨전’을 새롭게 알렸다.

AMD의 퓨전 APU는 CPU, GPU, 비디오 프로세싱 및 기타 가속기능들을 단일 실리콘 다이 설계에 집적한 저전력 프로세서다.

3D 트렌드를 내세우는 타 브랜드와 달리 고객의 니즈와 환경에 최적화된 PC를 제공하겠다는 ‘AMD 비전’을 고수했던 AMD 부스에서는 AMD CPU 기반의 마더보드, ATI 라데온 그래픽 카드를 방문객에게 선보이면서 소비자가 가장 적합한 PC를 구성할 수 있는 방향을 제시했다.

세계적으로 주목받고 있는 태블릿 PC는 이번 컴퓨텍스에서도 빼놓을 수 없는 차세대 트렌드 아이콘으로 주목받았다.

인텔은 새로운 아톰 CPU를 기반으로 하는 모바일 듀얼코어 프로세서 ‘파인 트레일’과 태블릿 및 넷북에 최적화된 ‘오크 트레일’ 프로세서 계획안을 발표했으며, 울트라씬보다 더욱 얇은 노트북의 설계를 적용할 수 있는 ‘레이저씬’ 플랫폼 ‘카누 레이크’와, 두께 14㎜로 매우 얇은 미래형 듀얼 코어 미니노트북도 함께 소개했다.

이와 함께 인텔은 다수의 OS 개발사(OSV)와 제조업체(OEM), 그리고 통신 사업자들이 미고(Meego) v1.0과 인텔 앱업 센터를 채택할 것이라고 공식 발표하고, 인벤텍(Inventec)과 콴타(Quanta)가 설계한 미고 기반의 태블릿을 전시했다.

미고는 풍부한 그래픽으로 인터넷과 미디어를 즐길 수 있도록 최적화된 리눅스 운영 체제로 넷북, 보급형 PC, 태블릿, 스마트폰, 차량용 인포테인먼트 장치(IVI), 스마트 TV, 미디어폰 등 다양한 기기에 적용 가능하다. 이들 장치를 지원하는 응용 프로그램은 인텔 앱업 센터 베타 버전을 통해 서비스될 예정이다.

에이서는 인텔의 미고 프로젝트를 채택키로 하고 2010년에 출시할 넷북 제품에 미고를 탑재할 계획임을 밝혔으며, 아수스는 2010년에 인텔 앱업 센터를 기반으로 하는 아수스 애플리케이션 스토어(Asus App Store)를 개장하고, 2011년 안으로 미고를 기반으로 한 기기들을 판매할 계획이라고 발표했다.

또한 아수스는 인텔 아이패드의 대항마로 이패드를 새롭게 선보였으며, MSI 역시 새로운 태블릿 PC를 출품했다.

이번 전시에서는 태블릿 PC에 적용되는 수많은 액세서리와 관련 제품들도 봇물을 이뤘다.

조립 PC를 겨냥한 부품존에서는 USB 3.0과 파워서플라이의 80 PLUS 골드레벨 제품들이 단연 주목을 받았다. 특히 저장장치 관련 부스존에서는 USB 2.0 대비 10배 더 빠른 속도를 제공하는 USB 3.0 인터페이스를 적용한 USB 메모리가 대거 출품했으며, 수백 종의 디자인 제품과 아이디어 제품들도 함께 소개됐다.


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