[디지털투데이 정명섭 기자] 삼성전자의 내년 신작 갤럭시S10에 퀄컴의 7나노 공정 기반의 스마트폰 칩셋 스냅드래곤 855가 최초 적용될 전망이다.

IT 전문 매체 샘모바일은 17일(이하 현지시간) 독일 유명 IT 전문 블로거 로랜드 콴트를 인용해 퀄컴의 차세대 칩셋 스냅드래곤 855가 7나노 핀펫 공정을 기반으로 한 세계 최초 SoC(시스템온칩)이라고 보도했다.

스냅드래곤 855는 퀄컴이 지난 14일 공개한 스마트폰용 LTE 통신 모뎀 스냅드래곤 X24이 적용될 전망이다. 스냅드래곤 X24 또한 7나노 공정으로 설계된 첫 통신모뎀으로, 이론적으로 최대 다운로드 속도가 2Gbps에 달한다. 1세대 기가비트 LTE 모뎀보다 속도가 2배 빠르다.

IT 전문 매체 샘모바일은 17일(이하 현지시간) 독일 유명 IT 전문 블로거 로랜드 콴트를 인용해 퀄컴의 차세대 칩셋 스냅드래곤 855가 7나노 핀펫 공정을 기반으로 한 세계 최초 SoC(시스템온칩)이라고 보도했다. (사진=샘모바일)

전작인 스냅드래곤 845는 10나노 공정 기술이 적용됐고, 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀이 적용됐다. 공정이 미세화되면 단말기 내 차지하는 공간도 줄일 수 있으면서도 칩셋의 성능과 전력 효율을 높일 수 있다.

샘모바일은 “삼성전자가 내년 선보일 갤럭시S10은 갤럭시S9에 적용된 엑시노스 9810, 스냅드래곤 845보다 강력한 스냅드래곤 855가 탑재된 최초의 스마트폰이 될 것이다”라고 전했다.

삼성전자는 퀄컴의 스냅드래곤 855 위탁 생산을 TSMC에 내준 것으로 알려졌다. 삼성전자는 10나노 공정 개선에 초점을 맞춰 7나노 공정의 지연이 발생한 반면 TSMC는 10나노보다 7나노 공정에 더 집중했다고 이 매체는 설명했다.

반면 삼성전자가 올해 하반기에 7나노 칩셋을 대량생산하면 TSMC보다 기술적 우위에 있을 것이란 전망도 나온다.

샘모바일은 “TSMC가 사용하는 전통적인 광학 공정에 비해, 삼성의 마이크로 프로세서 제조를 위한 극자외선(EUV) 리소그래피 기술이 각광받을 것”이라며 “EUV로 인해 애플은 7나노 기반의 A12 칩셋 제조를 삼성에게 맡길 것으로 예상한다”고 전했다.

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