사물인터넷(IoT), 자동차 전장화 등 전방 시장이 확대되면서 반도체 후공정(패키지) 수요도 늘어나고 있지만 정작 패키지 업체는 국내 투자를 머뭇거리고 있다.  

앰코테크놀로지코리아(대표 박용철)는 인천 송도 K5 사업장에 20억달러 추가 설비 투장을 놓고 고심 중인 것으로 알려졌다. 첨단 패키지 생산량을 늘려야 하는 것은 맞지만 장비 가격이 높아지는데다 중국과 경쟁, 전공정 업체들의 패키지 내재화 때문에 시장 상황이 어떻게 변할지 예측하기 힘들기 때문이다.