[디지털투데이 정명섭 기자] 삼성전자의 차세대 스마트폰 칩셋 ‘엑시노스9810’이 내년 1월 4일에 공개된다.

삼성전자는 28일(현지시간) 해외 엑시노스 트위터 계정에 차기 엑시노스 출시 일정을 공개했다. 티저 이미지에는 2018년 1월 4일이라는 날짜와 함께 ‘Beyond a Component’라는 문구가 적혀있다. 삼성전자는 내년 ‘CES 2018’이 개최되기 직전에 엑시노스9810을 공개할 전망이다.

이 칩셋은 삼성전자의 차세대 프리미엄폰 갤럭시S9와 갤럭시S9플러스, 갤럭시노트9 등에 탑재될 전망이다. 반면 미국에 출시되는 갤럭시S9시리즈는 퀄컴의 스냅드래곤 845가 적용될 전망이다.

엑시노스9810은 업그레이드된 10나노 공정으로 제작되며, GPU 성능 향상, 기가비트 LTE와 6CA(주파수 묶음) 기술을 지원한다. 갤럭시S8, 갤럭시노트8에 사용된 엑시노스 8895 프로세서는 5CA를 지원했다.

IT 전문 매체 안드로이드헤드라인은 “삼성전자는 현재 2세대 10나노 공정으로 제조된 칩셋을 대량으로 생산하기 시작했는데, 엑시노스9810도 여기에 포함된 것으로 보인다”고 설명했다.