[디지털투데이 정명섭 기자] 글로벌 통신용 반도체 제조사 퀄컴이 최신 스마트폰 칩셋 ‘스냅드래곤 845’를 오는 5일에 공개할 것이란 전망이 나왔다.

IT 전문 매체 폰아레나는 3일(이하 현지시간) 퀄컴이 5일 개최하는 스냅드래곤 서밋에서 스냅드래곤 845를 처음으로 공개하고, 내년 1분기가 끝나기 전에 상용 장치로 양산될 것이라고 보도했다.

이 매체는 스냅드래곤 845가 탑재될 첫 번째 스마트폰으로 삼성전자의 갤럭시S9를 꼽았다.

스냅드래곤 845는 4개의 고성능 코어가 많은 부하를 처리하고, 에너지 효율이 높은 다른 4개의 코어는 가벼운 업무를 담당하는 8코어 정렬 방식이 적용되는 것으로 알려졌다. 스냅드래곤의 시스템은 현재 수행중인 작업에 따라 사용할 코어 수를 결정한다.

스냅드래곤 845의 고성능 코어는 스냅드래곤 835 대비 20% 빠르고, 전력 효율은 15% 높다. 성능은 18% 향상됐다.

이는 퀄컴이 ARM의 코르텍스-A75와 코르텍스-A55 프로세서 설계를 기반으로 했기 때문이라고 이 매체는 설명했다. 전작 스냅드래곤 835는 코르텍스-A73과 코르텍스-A53가 적용됐다.

스냅드래곤 845는 10nm 공정으로 제조되지만 1세대 10nm 제조 방식이 적용될지, 아니면 2세대 10nm LPP 방법이 대신 사용될 것인지 명확치 않다.

스냅드래곤 845는 생체 인식 인증, 음성 인식 및 인공 지능과 같은 고급 응용 프로그램에 최적화 될 것으로 예상된다. 새로운 칩의 GPU가 될 것으로 예상되는 아드레노 630은 3D 게임뿐만 아니라 차세대 증강현실(AR), 가상현실(VR) 경험을 제공하는데 크게 기여할 것으로 예상된다.

또한 X20 LTE 모뎀이 탑재돼 초당 1.2기가비트(Gbit) 다운로드 및 150메가비트(Mbit) 업로드 속도를 구현할 수 있다. 초당 1.2기가비트는 HD급 2시간짜리 영화를 10초 만에 내려받을 수 있는 속도다.

폰아레나는 “삼성은 퀄컴의 최신 칩셋을 대량 예약했을 것”이라며 “과거 갤럭시S8에 스냅드래곤 835가 탑재되면서 LG전자의 G6는 이보다 구형 버전인 스냅드래곤 821을 적용해야 했다”고 말했다. 다만 이번에는 G7에 스냅드래곤 845가 적용되고, HTC와 소니, 샤오미 등 타 제조사의 프리미엄 스마트폰에도 이 칩셋이 탑재되는 것은 시간 문제라고 전망했다.