삼성전자와 TSMC 등 주요 반도체 외주생산(파운드리) 업체들이 시스템온칩(SoC)의 내장(임베디드) 메모리로 스핀주입자화반전메모리(STT-M램)을 도입하기 시작하면서 금속막을 입힐 때 사용하는 장비인 스퍼터 투자가 가속화할 전망이다.