[디지털투데이 김동규 기자] 화웨이가 애플과 삼성전자에 AI기능이 특화된 칩이 내장된 스마트폰으로 도전장을 던졌다. 3일(현지시간) 로이터는 리처드 유 화웨이 CEO가 인공지능(AI)에 특화된 칩인 ‘기린970’이 적용된 스마트폰을 준비 중이라고 말했다고 보도했다.

이 칩이 적용된 첫 스마트폰은 화웨이의 차기 플래그십 스마트폰인 메이트10과 다른 하이엔드급 스마트폰에 적용될 예정이다. 이 칩이 적용되면 보다 빠른 연산이 가능하고 배터리 소모를 줄일 수 있다.

화웨이는 메이트10과 메이트10프로를 독일 뮌헨에서 다음달 16일 공개할 예정이다. 유 CEO는 스마트폰에 대한 자세한 언급은 피했다. 하지만 새로운 메이트 시리즈는 6인치 가량의 풀 스크린으로 대화면이 특징일 것이라고 매체는 전했다.

AI기능이 적용된 기린970칩의 특징은 실시간 번역을 하거나 AR관련 기능 등에서 보다 빠르고 정확한 연산을 수행할 수 있다는 점이다. 여기에 더해 문자, 음성, 그래픽, 비디오 등의 처리 속도도 이전 칩보다는 낫다는 것이 회사의 설명이다. 또 기존 칩에 비해 전력 소모가 적어서 스마트폰 배터리 사용 시간을 50%정도 늘어나게 할 수 있다.

유 CEO는 기린970칩이 애플의 아이폰8을 따라잡을 수 있는 데 큰 역할을 하기를 바라는 것으로 알려졌다. 화웨이는 삼성전자와 애플에 이은 세계 3위의 스마트폰 제조사다.

유 CEO는 “우리는 삼성과 애플에 비해 칩의 속도가 빠르고 전력 소모가 낮다는 점에서 장점이 있다”고 IFA 2017에서 말했다. 화웨이는 이 칩을 스마트폰에서 사용되는 첫 번째 NPU(신경망전용연산프로세서)로 명명했다. NPU는 기존 CPU보다 처리 속도가 25배 가량 빠른 것으로 알려졌다.

하나의 칩에서 컴퓨팅, 그래픽, 이미지, 디지털 신호 처리를 한 번에 수행할 수 있다. 전에는 각각의 칩에서 연산을 수행했는데 이제 기린970으로 한 번에 대부분의 연산을 수행할 수 있다는 점이 화웨이가 내세우는 기린 970의 장점이다.

한편 기린970칩은 화웨이의 하이실리콘에서 디자인됐고 TSMC의 10나노 공정 라인에서 생산된다.