[디지털투데이 김동규 기자] 삼성전기는 올해 2분기에 연결기준으로 매출 1조 7098억원, 영업이익 707억 원을 기록했다고 21일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 8.9%, 전년 동기 대비 5.8% 늘었고, 영업이익은 전년 동기 대비 365%상승했다.

삼성전기는 갤럭시S8 모델의 본격 생산에 따라 카메라 모듈, 스마트폰용 메인 기판(HDI), 고사양 MLCC(적층세라믹 캐패시터)등 공급이 증가했고, 중화 거래선의 듀얼 카메라 판매도 크게 확대돼 영업실적이 개선됐다고 밝혔다.

하반기에는 전략 거래선의 신모델 출시에 따라 카메라 모듈, 칩 부품, 기판 등 주력 제품의 시장 지배력을 강화해 갈 계획이다. 또 중화 거래선의 스마트폰 고사양화에 따라 듀얼 카메라, 고신뢰성 MLCC 등 고부가 제품 공급 비중을 늘려 중화향 매출을 지속적으로 확대할 예정이다.

전장 사업은 시스템 모듈, 고신뢰성 MLCC, 통신 모듈 등 제품 라인업을 다변화해 신규 거래선 확대에 집중할 계획이다. 특히 차세대 반도체 패키지(FO-PLP)는 3분기 초도 양산을 시작으로 향후 AP를 포함한 패키지 전 영역으로 사업을 확장한다는 방침이다.

삼성전기의 올해 2분기 실적을 부문별로 보면 디지털모듈부문은 중화 거래선에 광학 2배 줌 적용 듀얼 카메라와 전략 거래선 플래그십 모델의 카메라 모듈 및 무선 충전 모듈 판매가 증가해 매출이 전분기 대비 8% 늘어난 8천355억원을 기록했다. 하반기는 스마트폰의 듀얼 카메라 채용 확대 전망에 따라 차별화된 기능의 신제품 공급으로 매출을 확대할 전략이다.

칩부품부문은 전략 거래선 및 중화 거래선으로 고부가 MLCC 공급이 늘어나 전분기 대비 11% 증가한 5천424억원의 매출을 올렸다. 하반기는 북미 거래선에 초소형·초고용량 MLCC 공급과 중화, 유럽 시장에 산업·전장용 고신뢰성 제품 판매를 확대할 계획이다.

기판부문은 글로벌 거래선으로 AP 및 CPU용 패키지 기판 공급을 늘려 전분기 대비 9% 증가한 3천195억원을 기록했다. 삼성전기는 OLED용 RF-PCB의 본격적인 양산과 차세대 HDI 기판의 양산 라인 구축으로 고부가 메인보드 시장 지배력을 강화해 갈 계획이라고 밝혔다.