[The Korea Industy Post(kipost.net)] 반도체 화학적기계연마(CMP) 공정 제조 시간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있는 텅스텐(W) CMP 슬러리를 국내 중소기업이 개발했다. 두 개로 나뉘었던 기존 공정을 일원화 할 수 있어 슬러리와 패드 공급 시장 판도도 변화할 전망이다.

CMP는 적층형 반도체를 제조할 때 거의 필수적으로 거치는 공정으로, 반도체가 3차원화 되면서 점점 쓰임새가 늘고 있어 외산 소재 업체는 물론 국내 소재·장비사도 속속 뛰어들고 있는 시장이다.