삼성전자가 퀄컴으로부터 위탁생산 물량 100%를 수주한 ‘스냅드래곤835’ 후공정(패키지)을 외주 업체에 맡긴다. 퀄컴은 스냅드래곤835에 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 적용할 계획인데, 아직 삼성전자 자체적으로 이 기술을 대응할 수 없기 때문이다.

삼성전자는 FO-WLP 대비 생산성이 더 높은 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 기술을 개발 중이지만, 아직 양산 수율이 무르익지 않았다.