스마트폰용 반도체에 전자파간섭(EMI) 차폐 처리가 확대 되면서 이를 수행하는 공정에 대한 관심도 높아졌다. EMI 차폐는 반도체 외부로 발산하는 전자파를 흡수, 안전하게 배출하는 통로를 만드는 작업이다.

그동안 반도체 EMI 차폐에 사용돼 왔던 스퍼터 공정 외에 올해부터는 스프레이를 이용해 대규모로 처리하는 공정도 상용화 될 전망이다.