TI코리아(대표 켄트 전)는 다음달 1일 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 'TI 아날로그 솔루션 세미나'를 연다고 밝혔다.

웨어러블 기기용 솔루션, 산업현장에 적합한 절연ㆍ모터구동(드라이브) 솔루션, 타임-오브-플라이트(Time-of-Flight) 기술을 이용한 3D 이미지 구현 등 다양한 TI 기술과 신제품을 소개한다.

구체적인 주제는 △TI 모터 드라이브 소개 △TI 절연 전원 공급 장치 및 인터페이스 소개 및 활용 △웨어러블용 TI 부스트 및 벅 부스트 소개 △웨어러블용 TI 배터리 충전 솔루션 소개 △DLP Pico 기술로 웨어러블용 디스플레이 설계 과제 해결 △ToF 기술을 통한 3D 이미지 구현 솔루션 소개 △TI WEBENCH 파워 디자이너 데모 등이다.

임성일 이사는 “미래 주요 산업인 웨어러블, 3D 이미지 기술 트렌드를 공유할 수 있는 기회"라고 설명했다.

사전 신청은 TI코리아 홈페이지에서 받는다.