KLA-텐코(대표 리차드 월레스)는 10나노미터(nm) 이하 마스크 공정에 적용하는 레티클(반도체 제조 공정에 쓰이는 그물 모양의 마스크 패턴) 검사 시스템 'Teron 640', 'Teron SL655', RDC(Reticle Decision Center)를 출시했다고 17일 밝혔다. 

Teron 640 검사 시스템은 이중 촬영(Dual Imaging) 기술을 적용, 감도를 높여 마스크를 정밀하게 선별하게 해준다. 고해상도검사와 공중촬영 두 가지를 동시에 진행, 불량 마스크를 골라낸다.  불량 민감도를 높인 ‘다이 투 데이터베이스(die-to-database)’ 검사 알고리즘을 짜 넣었고, 결과 도출 시간을 줄이기 위해 처리량 옵션 기능을 추가했다. 

Teron SL655 검사 시스템은 레티클에 대한 품질 예비검사, 손상 모니터링, 불량 검출 장비다. 이 장비에 쓰인 '스타라이트골드(STARlightGold)' 기술은 투입물에 대한 품질을 검사해 참조데이터를 생성하고, 그 데이터를 마스크를 재선별하는데 쓰는 방법이다. 헤이즈(haze) 성장, 오염 등 불량 검출률이 높아진다. 극자외선(EUV) 공정에서도 사용할 수 있어 차세대 공장(팹)에서도 사용할 수 있다. 

RDC는 검사기가 측정한 품질을 분석해 자동으로 불량품을 폐기하도록 결정하고, 레티클 관련 패턴 오류를 줄여주는 데이터 분석ㆍ관리 시스템이다. 검사와 동시에 자동 불량 분류(ADC, Automatic Defect Classification) 기능이 작동된다. 노광면 검토(LPR, Lithography Plane Review)도 할 수 있다. 

10nm대 반도체 제조공정에서는 미세 회로를 웨이퍼에 그리기 위해 패터닝 과정을 몇 번씩 반복한다. 노광(리소그래피) 후 패터닝 물질을 증착, 식각(에칭)하고 스페이서(Spacer, 회로 사이 간격을 확보해주는 층)를 형성한 후 다시 노광, 증착, 식각을 한다. 야린 시옹(Yalin Xiong) 레티클 제품 부문(RAPID) 부사장겸 전반 관리자는 “스페이서를 이용한 4중 패턴화(Spacer Assist Quadruple Patterning, SAQP)를 할 때는 고도로 복잡한 마스크를 이용한다"며 "최적의 웨이퍼 패턴을 얻기 위해서는 레티클 상태의 선별 및 유지가 중요하다”고 말했다.