중국 반도체 산업계와 학계가 고성능 칩 시장 진출을 위해 뭉쳤다. 그동안 업계가 개별적으로 협력해왔지만 좀 더 강력한 생태계를 조성하자는 취지다. 특히 시스템반도체 분야에서 중저가 시장을 놓고 중국 업체와 경쟁을 벌여 온 국내 업체들에는 더욱 위협적이다.

8일(현지시각) 대만 디지타임스는 중국증권망을 인용,  중국 27개 기업과 학교가 결성한 '고성능 칩 협의체(HECA, High-End Chip Alliance)'는 생산과 서비스 전체를 아우르는 산업 생태계 조성을 위한 것이라고 밝혔다.

협회 회원사는 칭화유니그룹, SMIC, YRST, 레노버, 화웨이, ZTE, 베이징대, 칭화대, 중국과학원 마이크로전자공학 연구원, 중국산업정보기술부(MIIT)의 CATR(China Academy of Telecommunication Research) 등이다. 

특이한 건 서비스 업체인 바이두나 알리바바그룹도 이 협회에 가입했다는 점이다. 데이터센터, 로봇 및 드론 등 차세대 서비스와 하드웨어 시장에 대한 공급망을 중국 내에 갖추겠다는 의지로 풀이된다. 

앞으로 서비스와 세트 업체, 수방 협력사들이 다함께 반도체 산업 구조를 함께 논의하고 칩 생산, 소프트웨어와 시스템 개발, 정보 서비스 등에서 협력한다. 자국 내 부품 조달률을 높이겠다는 정부의 전략과 기업 간 협업 문화가 시너지를 발휘할 것으로 예상된다. 

협회장은 딩 웬위 중국반도체산업투자펀드(빅 펀드) 대표가 선임됐다. 자오 웨이구오 칭화유니그룹 회장이 이사를 맡았다. 

한국반도체산업협회 관계자는 "중국은 메모리 외에 시스템 반도체 기술은 수준급"이라며 "시장과 기술을 모두 확보한 중국과 어떻게 경쟁해야할지가 업계의 큰 고민"이라고 말했다.