반도체 업계가 10나노미터(nm)대, 3D 반도체 투자에 적극적인 모습을 보이면서 검사 장비 업계도 발빠르게 움직이고 있다. 전공정 검사(Inspection) 장비 1위 업체 KLA-텐코는 6종의 웨이퍼 검사 장비를 한꺼번에 선보였다.  

KLA-텐코(대표 리차드 월레스)는 12일(현지시각)부터 사흘간 미국 샌프란시스코에서 열리는 '세미콘 웨스트(Semicon West)'에 첨단 웨이퍼 결함 검사ㆍ리뷰 장비 6종을 소개한다고 밝혔다.

초기 공정상 결함의 특성을 규명해주고, 생산 과정을 모니터링해 수율을 높여주는 장비들이다.

'D30' 광대역 플라즈마 광학검사기는 초고해상도(SR)-심자외선(DUV,  Deep ultra violet) 파장을 이용해 10nm 이하(Sub 10nm) 결함을 찾아낸다. 

'D7' 광대역 플라즈마 광학 검사기는 DUV, UV 파장 대역을 사용한다. 스캔뿐만 아니라 공정 전반에 쓰이면서 결함을 검출한다. 

KLA-텐코가 출시한 전자빔 리뷰 시스템 'eDR7280'. KLA-텐코 제공

두 장비는 1시간 가량이면 웨이퍼, 로트(lot) 결함을 발견해 수정(디버그)할 수 있게 해준다. KLA-텐코 특허 기술인 '핀ㆍ포인트(pinㆍpoint)', '슈퍼ㆍ셀(superㆍcell)'을 적용했다. 설계상 오류가 생기기 쉬운 부분을 관찰할 때 감도를 더욱 높인다. 

eDR7280 전자빔 리뷰ㆍ분류 시스템은 광대역 플라즈마 검사기가 검출한 결함군을 빠르고 정확하게 표시해 실시간으로 결함을 발견할 수 있도록 해준다. 

Puma6 레이저 스캐닝 검사기는 전ㆍ후공정(프론트ㆍ엔드 공정)용 회로 패터닝 모니터링 장비다. 독자기술인 '나노포인트(NanoPoint)' 설계를 이용, 검출 감도를 향상시켰다고 회사측은 설명했다. 

CIRCL5 표면검사 클러스터는 데이터를 수집해 분석하는 모듈들을 조합했다. 앞면 검사 모듈 '8920i' , 모서리(엣지) 검사 모듈 'CV350i', 리뷰 및 계측 모듈, 뒷면 검사 및 리뷰 모듈 'BDR300', 미세 자동결함 리뷰 및 계측 모듈 등을 한데 모았다. 각 부분별 결함과 다른 부분의 연관성 등을 파악한다.

Surfscan SP5 비패턴 웨이퍼 검사기는 웨이퍼 기판, 박막 결함을 검출하는 장비다. 

KLA-텐코가 신규 출시하는 검사 장비 6종. /KLA-텐코 제공

마이크 커크(Mike Kirk) 웨이퍼검사 사업부 수석 부사장은 "10nm 이하 복잡한 회로 디자인이라도 디버그를 지원한다"며 "이 시스템들을 결합해 최상의 수율을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다.

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