삼성디스플레이가 폴더블 스마트폰 생산을 위한 터치스크린 기술 문제를 상당부분 해결했다. 회사는 올해 3분기로 예상됐던 폴더블 스마트폰용 유기발광다이오드(OLED) 시양산 시점을 4분기로 연기하고 막판 연구개발(R&D)에 집중하고 있다.
7일 KIPOST(www.kipost.net)에 따르면, 삼성디스플레이는 메탈메시 터치스크린의 전극 두께를 3마이크로미터(μm) 이하로 줄이는 방안을 추진 중이다. 전극 두께를 줄여 메탈메시 터치스크린의 금속 전극이 눈에 보여 화면을 가리는 ‘모아레(Moire)’ 현상을 해결한다는 방침이다.
메탈메시(Metal Mesh) 터치스크린은 필름 위에 격자무늬 패턴을 만들고, 그 안에 저항값이 낮은 은·구리 등 금속을 그물망 같이 미세하게 도포한 것을 말한다. 표면 저항값이 낮아 터치 응답속도가 빠르고, 구부릴 수 있어 웨어러블 기기에도 적합한 제품으로 꼽힌다.
삼성디스플레이는 현재 전극 두께 3μm까지 양산성을 확보하고, 1μm 수준까지 전극 두께를 줄이기 위한 개발을 진행 중이다.
문제는 수율과 비용이다. 전극 두께를 줄이다 보면, 식각(에칭) 과저에서 금속 소재가 탈락해 불량률이 높아진다. 전극이 두꺼우면 일부 소재가 떨어져 나가도 터치 구현에 문제가 없지만, 전극이 얇으면 끊길 가능성이 생긴다.
또 미세패턴을 구현할수록 노광 장비 수준이 높아져 노광공정 투자비용이 높아진다. 이는 완제품 가격 경쟁력을 약화시킨다.
메탈메시 터치스크린 문제가 해결되면 삼성전자는 내년 1분기 중 폴더블 스마트폰을 선보일 수 있을 전망이다. 삼성디스플레이는 당초 7~9월쯤 시양산을 시작해 연말쯤 본격 양산을 시작하려 했으나 최근 이 계획을 12월까지 미룬 바 있다.