자일링스(지사장 안흥식)는 TSMC 16FF+ 핀펫(FinFET) 공정을 사용한 프로그래머블반도체(FPGA) '버텍스(Virtex) 울트라스케일+(UltraScale+)'를 출시했다고 2일 밝혔다. 100개 이상의 고객사와 협력하고, 60곳 이상이 이미 제품과 개발 보드를 주문했다. 

자일링스가 공급하는 16nm 제품군은 '버텍스 울트라스케일+', '징크(Zynq) 울트라스케일+ 멀티프로세서시스템온칩(MPSoC)', '킨텍스(Kintex) 울트라스케일+' 3종으로 늘어났다.

32기가(G) 트랜시버, PCI익스프레스(PCIe) Gen4 통합 코어, 울트라램 온칩 메모리 등을 지원한다. 데이터센터, 400Gㆍ테라bit 유선통신, 테스트ㆍ계측, 우주항공, 국방용 시스템에 적합하다.