[디지털투데이 양대규 기자] 삼성전자가 차세대 스마트폰에 들어갈 새로운 엑시노스 SoC와 5G 모뎀을 각각 선보였다. 업계는 삼성전자의 7nm EUV 공정으로 제조된 두 제품이 삼성전자의 차세대 갤럭시S11에 탑재될 것으로 보고 있다.23일(현지 시각) 벤처비트는 “지난 달 삼성은 CPU, GPU, 5G 모뎀을 결합한 엑시노스 980 SoC(시스템온칩)를 미드레인지와 프리미엄 전화기에 도입했다”며, “(삼성전자는) 엑시노스 990이라는 이름의 프리미엄 SoC 모델과 함께 5G 엑시노스 모뎀 5123이라는 새로운 모뎀을 출시하고 있는

[디지털투데이 양대규 기자] 반도체 업계의 업황 부진이 지속되며, 3분기 SK하이닉스의 실적 역시 전년 대비 90% 이상 줄어든 것으로 나타났다.24일 SK하이닉스는 K-IFRS 기준 3분기 매출액 6조 8388억 원, 영업이익 4726억 원, 순이익 4955억 원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률과 순이익률은 각각 7%씩을 기록했다. SK하이닉스는 3분기 매출은 수요 회복 움직임이 나타나며 전 분기 대비 6% 늘었으나, 수익성 측면에선 DRAM의 단위당 원가 절감에도 불구하고 가격 하락폭을 충분히 상쇄하지 못하며 영업이익은 전 분기

[디지털투데이 양대규 기자] LG디스플레이(이하 LGD)가 3분기 영업손실 4367억 원을 기록했다. 상반기 약 5000억 원의 손실에 이어 계속되는 적자로, 업계는 LGD가 올해 약 1조 원의 손실을 기록할 것으로 전망한다.전문가들은 올해 LGD의 손실은 ‘예측된 결과’로 4분기도 최근 단행한 구조조정의 비용으로 일부 손실이 예상될 것으로 보고 있다. 하지만 내년부터 OLED 체질 개선과 구조조정으로 인한 효과가 본격적으로 나타나며 LGD의 상황이 일부 회복할 것으로 전망한다.23일 LGD는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따

[디지털투데이 양대규 기자] 버티브는 시장조사회사 IHS 마킷이 최근 발표한 '2019년 KVM 스위치 및 시리얼 콘솔 보고서'에서 자사가 전 세계 원격 IT 관리 장비 공급 분야 1위 기업으로 평가됐다고 23일 밝혔다. 키보드, 비디오, 마우스(KVM) 스위치와 시리얼 콘솔 분야는 2018년 기준으로 전 세계 시장 규모가 7억 2350만 달러(약 8480억 원) 규모에 달하며, 2019년에는 이보다 5% 이상 성장할 것으로 보고서는 예상했다.IHS 마킷 보고서에 따르면, IT 지출은 원격 IT 관리 장비 시장 성장의

[디지털투데이 양대규 기자] 우주선용 전자장치 개발자들은 향후 우주 산업에서 필요로 하는 우수한 성능에 대한 수요를 충족하고, 혹독한 발사 과정을 견디며, 가혹한 우주 환경에서도 높은 신뢰성이 필요하다. 이런 극한의 상황에서 지속적으로 동작하는 온 보드 시스템을 구축하기 위해서는 내방사선 FPGA를 활용한다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 자회사 마이크로세미에서 우주선 탑재 시스템의 고속 데이터 경로의 까다로운 조건에 최적화된 내방사선 폴라파이어(PolarFire) FPGA를 출시했다고 23일 밝혔다. 해당 제품은 낮은 소

[디지털투데이 양대규 기자] LG전자가 경복궁에 ‘위대한 대한민국 문화유산 展’을 마련했다. LG전자는 ‘LG 올레드 TV’의 생생한 화질로 아름다운 대한민국 궁궐 역사와 다양한 문화유산을 선보인다고 23일 밝혔다.전시회는 LG전자가 문화재청과 함께 2015년부터 우리 문화유산을 널리 알리기 위해 진행하는 전시의 하나다. LG전자는 그동안 국내에서 총 10번의 전시를 통해, 누적 100만 명 이상의 관람객들에게 한국의 역사와 아름다운 문화유산을 알렸다.LG전자는 이번 전시에서 ▲100년의 대한민국 ▲3.1운동과 문화재 ▲대한민국궁궐

[디지털투데이 양대규 기자] 엔비디아가 그래픽카드(GPU)로 5G 구현을 가속화하는 소프트웨어(SW) 기술을 개발했다. 엔비디아는 GPU 가속과 소프트웨어 정의 RAN(무선접속네트워크)를 위한 소프트웨어 개발자 키트(SDK)인 애리얼(Aerial)을 공개했다고 23일 밝혔다.엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황은 22일부터 24일까지(현지 시각) 미국 로스앤젤레스에서 열리는 이동통신 박람회 ‘MWC 2019 로스앤젤레스’에서 기조연설을 갖고, 엔비디아 EGX 플랫폼에서 구동되는 애리얼이 5G 네트워크 에지(edge)에서 AI 서비스와

[디지털투데이 양대규 기자] 미디어텍이 내년 4분기 TSMC의 6nm 기술을 이용해 5G 모바일 SoC를 출시할 계획이다.22일 디지타임즈는 중국판 커머셜 타임즈의 보도를 인용하며 "미디어텍은 내년 3분기 중 6nm SoC 디자인을 최종 확정할 것으로 보인다"고 밝혔다. 미디어텍은 TSMC의 6nm EUV 공정 기술을 이용해 제작된 5G SoC 시리즈 4종을 출시할 것으로 알려졌다.디지타임즈에 따르면, 미디어텍은 내년 1분기 출시 예정인 차세대 스마트폰에 TSMC의 7nm 공정을 이용해 구축한 첫 5G SoC의 대량 생산에 들어갈

[디지털투데이 양대규 기자] 삼성전자가 현재까지 개발된 5G 상용 기지국 중 가장 빠른 통신 속도를 지원하는 '28GHz 대역 지원 5G 통합형 기지국(Access Unit)'을 개발했다고 23일 밝혔다.28GHz 대역 지원 5G 통합형 기지국은 '무선통신부분(Radio Unit)'과 '디지털통신부분(Digital Unit)'을 하나로 통합한 제품이다. 삼성전자는 크기와 무게를 최소화해 가로등, 건물 벽면 등 원하는 곳에 자유롭게 설치가 가능하며 네트워크 구축에 필요한 시간과 비용 절감을

[디지털투데이 양대규 기자] 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 인공지능(AI)은 더 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 갖춘 컴퓨팅을 필요로 한다. 업계는 이 같은 요구사항에 맞춰 새로운 메모리 기술을 모색하고 있다. MRAM, ReRAM(또는 RRAM), PRAM(또는 PCRAM) 등 3가지 메모리는 IoT 기기와 클라우드 컴퓨팅 서비스에 성능, 전력 소모, 비용 측면에서 혜택을 제공하는 대표적인 차세대 메모리로 꼽히지만 공정 기술과 양산에 혁신이 요구되는 정교한 신소재를 기반으로 한다.차세대 메모리 구현을 위한 핵심 필름은 얇고 변화

[디지털투데이 양대규 기자] 엔비디아가 마이크로소프트(이하 MS)와 인텔리전트 에지(edge) 컴퓨팅에 중점을 두고 기술 협력을 추진한다고 발표했다. 엔비디아에 따르면, 양사의 협력은 리테일 업계, 물류창고, 제조시설, 커넥티드 빌딩, 도시기반시설, 기타 환경 등에서 생성되는 방대한 양의 데이터를 보다 잘 관리하고 통찰력을 얻기 위해서다.양사는 MS 애저와 엔비디아 EGX 플랫폼을 보다 긴밀하게 통합해 에지부터 클라우드에 이르는 AI 컴퓨팅 능력을 강화하고, 전세계 기업들에게 혜택을 줄 수 있도록 협력하고 있다.엔비디아는 EGX에서

[디지털투데이 양대규 기자] 삼성전자가 세계 최초로 ASML의 EUV(극자외선) 노광 공정을 이용한 반도체 칩을 생산했으나, 최근 EUV를 이용한 대량 생산은 TSMC가 주도하고 있는 모습이다. 업계 관계자들은 삼성전자의 파운드리 기술력이 TSMC에 비해 떨어지지는 않지만, 순수 파운드리 기업인 TSMC에 비해 생산량은 떨어지는 것으로 보고 있다.앞서 TSMC는 보도자료를 통해 여러 고객이 주도하는 7nm EUV 라인인 N7+의 수요를 충족시키기 위해 용량을 신속하게 구축해 왔다고 밝혔다. 또한 아레테 리서치의 선임 분석가인 짐 폰

[디지털투데이 양대규 기자] ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 대기업부터 소기업뿐만 아니라 개인 설계자, 취미 개발자, 학생 등 모든 사용자들이 로라(LoRa) 장거리 저전력 무선 IoT 커넥티비티를 이용해 추적, 포지셔닝, 미터링 등 다양한 애플리케이션을 개발하도록 지원하는 개발팩 2종을 출시했다고 밝혔다.이 2팩은 ST의 STM32 누클레오(Nucleo) 평가 보드를 활용한다. 게이트웨이나 엔드-노드(End-Node) 보드, 펌웨어, 툴 등 LoRaWAN 개발 체인을 제공한다. 868MHz/915MHz/923MHz 및 서브 550

[디지털투데이 양대규 기자] 노르딕 세미컨덕터는 nRF52 시리즈의 다섯 번째 제품으로 nRF52833 첨단 멀티프로토콜 SoC(시스템온칩)를 추가했다고 21일 발표했다. nRF52833은 저전력 블루투스 LE, 스레드, 지그비를 비롯해 독자적인 2.4GHz 무선 연결을 지원하는 솔루션이다. 제품은 방향탐지(Direction Finding) 기능을 갖춘 블루투스 5.1 무선 기술을 지원하며, -40~105℃의 온도범위에서 동작 인증을 획득했다.nRF52833은 FPU(부동소수점 유닛)와 강력한 64MHz 32bit Arm 코텍스(C

[디지털투데이 양대규 기자] 국내 반도체 설계 전문기업(이하 팹리스)의 제품 개발과 사업화를 지원하기 위한 자동화 설계 소프트웨어(이하 EDA 툴)를 팹리스 업계가 공동 활용할 수 있도록 추진된다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 팹리스에 대한반도체 EDA 툴 공동 활용 지원을 위해 추경 예산 46억 원을 편성했다고 21일 밝혔다. 과기정통부는 본격적인 지원을 위해 22일 오전 10시, 판교 창조경제혁신센터 3층 회의실에서 국내 팹리스를 대상으로 설명회를 개최한다.EDA 툴은 반도체 설계를 위해 사용하는 소프트웨어(SW)로서,

[디지털투데이 양대규 기자] SK하이닉스가 3세대 10nm급(1z) 미세공정을 적용한 16Gbit(기가비트) DDR4 D램(DRAM)을 개발했다. SK하이닉스는 단일 칩 기준 업계 최대 용량인 16Gb를 구현해, 웨이퍼 1장에서 생산되는 메모리 총 용량도 현존하는 DRAM 중 가장 크다고 밝혔다.SK하이닉스에 따르면, 이번 제품은 2세대(1y) 제품 대비 생산성이 약 27% 향상됐으며, 초고가의 EUV(극자외선) 노광 공정 없이도 생산 가능해 원가 경쟁력도 갖췄다. 데이터 전송 속도는 DDR4 규격의 최고 속도인 3200Mbps까지

[디지털투데이 양대규 기자] 삼성전자가 17일(현지 시각) 미국 산호세 삼성전자 DSA 사옥에서 파운드리 생태계 개발자들과 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 ‘세이프 포럼’(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)을 개최했다.세이프 포럼은 파트너사가 직접 반도체 제품의 설계 및 생산에 필수적인 ▲EDA(전자설계자동화) ▲IP(설계자산) ▲클라우드 ▲디자인 ▲패키지 등 각 분야의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공하기 위한 행사다.삼성전자는 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF)’이 삼성의 기술

[디지털투데이 양대규 기자] 반도체 파운드리전문 기업 글로벌파운드리(GF)가 스마트콤의 PDK(프로세스 디자인 키트) 엔지니어링 팀을 인수했다. 새로 인수한 팀은 GF의 규모와 역량을 강화하는 동시에 전문화된 애플리케이션 솔루션의 경쟁력을 강화해, 회사가 성장과 가치 창출을 위해 입지를 더욱 확고히 할 것으로 전망된다.17일 디지타임즈는 인수 조건에 따라 GF는 125명 이상의 직원을 보유한 스마트콤 PDK 개발팀을 인수하게 된다고 보도했다. 디지타임즈에 따르면, 새로 인수한 구단은 2003년 창단 이후 사업을 주도해 온 경험이 있

[디지털투데이 양대규 기자] 삼성전자와 TSMC가 7nm 이하의 반도체 생산라인에 도입한 ASML의 EUV(극자외선) 노광장비가 3분기 역대 최대의 생산 주문을 받은 것으로 나타났다.17일 디지타임즈는 반도체 장비업체 ASML은 올해 3분기 총 23건의 EUV 주문을 공개해 역대 최대 예약가치를 기록했다고 보도했다. EUV 장비는 전세계에서 유일하게 ASML만 공급된다.ASML은 3분기 동안 접수된 많은 주문량에 따라 앞으로 로직과 메모리 반도체의 대량 생산에 EUV를 채택할 것으로 보고 있다.피터 웨닝크 ASML CEO "EUV에

[디지털투데이 양대규 기자] 일본 정부가 지난 7월 4일 수출 규제를 시행한 지 약 100일 만에 LG디스플레이가 디스플레이 패널 생산에 필요한 고순도 액체 불화수소 국산화에 성공했다. 삼성디스플레이 역시 불화수소 국산화 테스트를 마치고 조만간 생산라인에 투입할 것으로 알려졌다.18일 업계에 따르면, 원익머트리얼즈가 EUV 반도체 공정에 에칭가스로 사용될 수 있는 세븐나인(99.99999%) 초고순도 불화수소 개발을 진행하고 있으며, SK하이닉스 반도체 라인에 사용되는 에칭가스 역시 SK머티리얼즈가 개발 중이다.업계 관계자들은 양사