TSMC가 3년째 애플 애플리케이션프로세서(AP) 생산 물량을 싹쓸이하면서 반도체 후공정(OSAT) 업체들도 TSMC 따라잡기에 나섰다. 대표적인 게 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP)에 수동소자를 내장하는 ‘집적수동소자(IPD·Intergrated passive devices)’ 기술이다. 비싼 가격 때문에 IPD를 외면했던 OSAT 업계도 연구개발(R&D)을 시작했다.
[편집자주] 애플・삼성전자・화웨이 등 스마트폰 제조사들의 플래그십 모델이 상향 평준화되면서 과거 대비 혁신 템포가 더뎌지고 있다. 한 업체가 신기술을 내놓으면, 경쟁사가 6개월만에 비슷한 제품을 선보이는 사이클이 이어진다. 이러한 가운데 애플은 내년에 ToF(Time-of-Flight) 카메라를 통해 또 한번의 혁신을 준비한다. ToF 카메라의 원리와 향후 ToF가 바꿔놓을 3차원(D) 카메라 생태계에 대해 연속 시리즈로 알아본다.
자율주행(첨단운전자보조시스템, ADAS) 시대를 맞아 가장 주목받는 기업은 만도다. 카메라, 레이더, 라이다 등 주요 하드웨어(HW) 기술과 소프트웨어(SW) 솔루션을 확보하고 있는데다 이미 수주한 ADAS 플랫폼 기 수주액만 1조4000억원으로 알려졌다. 이에 더해 추가 물량 공급도 논의하고 있다.