삼성전자가 재배선(RDL) 인터포저와 팬아웃 시스템인패키지(FoSiP)를 미래 먹거리로 낙점했다.TSMC의 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술 ‘InFo’보다 한차원 더 높은 기술력으로 미래 고객사를 사로잡겠다는 계획이다. RDL 인터포저는 저밀도 SoC와 서버, FoSiP는 고밀도 애플리케이션프로세서(AP)에 쓰기로 했다.
지난달 29일 미국 상무부가 중국 푸젠진화반도체(JHICC)를 수출금지 대상으로 지정하면서 이 회사가 추진해온 D램 반도체 라인 건설 프로젝트에 브레이크가 걸렸다. 그동안 파일럿 라인에 발주했던 대부분의 전공정 장비가 미국산인 탓에 더 이상 설비투자를 진행하기가 어려워졌기 때문이다.미국 정부는 특별승인(Special License)을 얻으면 JHICC에 장비를 수출할 수 있다고 설명했지만, 업계서는 사실상 수출 전면 금지로 받아들이고 있다.
[편집자 주]삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 사상 최대의 영업이익을 냈지만 이를 ‘고점’이라고 보는 시각이 팽배하다. 두 회사가 메모리 시장이 여전히 견고하다고 설명하는데도 이같은 논란은 계속되고 있다.내년 메모리 시장은 우상향일까, 우하향일까. 현장 취재로 메모리 시장 현황을 짚어 보고 내년 메모리 시장을 예측해본다.[네버 엔딩 메모리]① 현황 진단 - 공급, 그리고 서버 수요99년 이후 지금까지 메모리 호황기는 25개월을 넘은 적이 없었다. PC, 스마트폰이 등장하면서 공급량과 수요가 동시에 늘어나다가 어느 순간 수요가 주춤하면
지난해부터 올해까지 이어진 서버 업계의 투자는 사실상 맛보기다. 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신, 자율주행, 산업용 사물인터넷(IIoT) 등에 대한 투자는 이제 첫 발을 뗐다.IDC에 따르면 지난해부터 올해 2분기까지 서버 업계의 투자는 대당 2만5000달러(약 2800만원) 이하의 저가 서버에 집중됐다. 미래 기술을 현실화하기 위해선 고성능컴퓨팅(HPC)을 구동할 수 있는 하이퍼스케일 데이터센터가 필요하다.하이퍼스케일 데이터센터는 대당 25만달러(약 2억8000만원) 이상의 서버 최소 5000대로 구성된다. 지난해 말 세
차세대 디스플레이용 소자로 마이크로 발광다이오드(LED)의 가능성을 타진하고 있는 애플이 기존 연구개발하던 방식과는 다른 기술을 검토한다. 마이크로 LED는 에피웨이퍼 성장 기술은 물론 이를 기판에 옮기는 ‘전사(transfer)’ 기술이 핵심인 만큼 모든 가능성을 열어두기로 했다.마이크로 LED 전사 공정은 사파이어 웨이퍼 위에 성장한 질화갈륨(GaN) 층을 떼어다가 디스플레이의 트랜지스터 위에 올려 놓는 작업이다. 기존 LED라면 전사에 큰 어려움이 없겠지만, 마이크로 LED는 한 변의 길이가 100마이크로미터(μm) 이하에 불
삼성디스플레이가 내년에 8세대 LCD 라인 2개를 퀀텀닷(QD) 유기발광다이오드(OLED) 라인으로 전환하는 방안을 검토하고 있다. 지난 3분기 대형 LCD 업황이 반짝 반전에 성공했지만, 당장 4분기부터 다시 공급과잉 기조로 돌아섰다. 삼성디스플레이는 수익성이 낮은 LCD 라인을 조기에 정리하면서 TV용 패널 사업 고도화를 추진한다는 전략이다.
삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 기지국용 모뎀 시스템온칩(SoC)을 연내 개발 완료하기로 했다.내년 초 시제품을 내놓고 양산용 모델은 3월부터 튜닝 작업을 거쳐 재출시할 예정이다. 이를 위해 엔지니어 역량도 대거 보강하고 있다.양산 모델의 정확한 사양은 정해지지 않았지만 수요가 급증할 것으로 보이는 소형 기지국(Small cell)이 될 가능성이 크다.
10나노 반도체 양산에 애를 먹고 있는 인텔이 제조 전략을 재편했다. 제조를 총괄하던 핵심 임원을 내보내고 제조 센터를 3분화하는 한편 3차원(3D) 크로스포인트(X-point) 생산 라인(Fab)도 마이크론에게 넘기기로 했다.당초 2015년으로 예정돼있던 10나노 대량 양산 계획이 내년으로 미뤄진데다 최근 물량 부족 논란까지 겪으면서 제조 부문을 효율화하기 위한 차원으로 분석된다.인텔은 다음달 공정 개발과 생산을 아울렀던 기술·제조(Technology and Manufacturing) 그룹을 3개로 쪼갤 계획이라고 최근 발표했다.
삼성전자가 기존 4K UHD TV 대비 화소수가 4배 많은 8K UHD TV를 정식 판매하면서 유기발광다이오드(OLED) TV 진영이 곤혹스런 상황에 처했다. 향후 1~2년 내에 프리미엄 TV 트렌드가 8K UHD로 전환될 가능성이 높지만, 현재의 OLED TV 기술로는 8K UHD 기술 구현이 쉽지 않기 때문이다.그동안 고급 제품 이미지를 강조했던 OLED TV 진영으로서는 가장 중요한 해상도 경쟁에서 밀릴 위기에 처한 것이다.
지난 2014년 애플워치가 처음 공개됐을때, 사람들은 이 웨어러블 기기가 곧 애플의 주력 하드웨어로 자리잡을 것으로 예상했다. 연간 1000만대 약간 넘게 팔리는 애플워치는 시장에서 가장 인기 있는 웨어러블 기기임에 틀림없다. 다만 연간 2억대 넘게 팔리는 아이폰 시리즈에 대적하기에는 역부족이다.그러나 애플워치는 애플 내에서 아이폰이 수행할 수 없는 중요한 역할을 담당하고 있다. 바로 디스플레이 테스트베드 기능이다.고화질 LCD 시장의 큰손이던 애플이 첫 OLED를 도입한 기기가 애플워치다. 애플워치는 애플 기기로는 처음 1.53인
세계 1위 자동차 시장 중국의 거리 분위기가 바뀌고 있다. 외산 브랜드 일색이었던 이전과 달리 현지 업체의 차량이 곳곳을 누빈다. 현지 업체의 영향력이 커지면서 국내 반도체 설계(Fabless) 업계도 앞다퉈 시장 문을 두드리고 있다. 스마트폰 시장 초기 단계를 만들었던 멀티미디어 처리 기술력을 십분 발휘하고 있다.중국은 세계 자동차 생산 및 판매의 약 30%를 차지한다. 올해로 8년 연속 세계 자동차 시장 1위다. 그러면서도 지난 2016년 기준 1000명당 차량보유수준은 미국(840대), 한국(416대) 등보다 적은 116대에
삼성전자가 내년 2월 ‘갤럭시S10’ 시리즈 중 한 모델로 5세대(5G) 뉴라디오(NR)를 지원하는 ‘갤럭시S10 5G’(가칭)를 내놓는다.나머지 갤럭시S10 시리즈에는 5G 기능이 들어가지 않는다. 아직 단독형(NR) 규격이 상용화되기 전인데다 망조차 깔리지 않았기 때문이다. 관련 소재·부품 개발도 아직 초기 단계다.삼성전자는 내년 2월 ‘갤럭시S10’ 제품군 중 한 모델로 ‘갤럭시S10 플러스 5G’를 내놓기로 했다. 프로젝트명은 ‘비욘드2 5G(Beyond2 5G)’다.
5세대(5G) 이동통신 시대가 다가오면서 모바일용 인쇄회로기판(PCB) 시장에 ‘안테나’ 바람이 불고 있다.기기의 측면이나 위·아래에 내장되던 안테나가 부품 위, 기기 한가운데 들어가면서 PCB가 신호 감도를 결정하는 역할을 하게 됐기 때문이다. 현재까지 쓰였던 PCB로는 이를 감당할 수 없어 소재·부품 업계가 연구개발(R&D)에 온 힘을 쏟고 있다.대안으로 떠오른 게 애플이 지난해 출시한 아이폰8 시리즈 및 아이폰X부터 적용했던 액정폴리머(LCP) 기반 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)이다. RF-PCB는 일정 부분은 휘어지고,
애플이 지난달 발표한 ‘애플워치 시리즈4’가 전작에 비해 배터리 크기가 작아졌으면서도 사용시간은 동일하게 유지해 눈길을 끈다. 더 커진 화면에 심전도측정(EKG) 등 각종 새로운 기능까지 추가됐다는 점에서 부품 전반적으로 효율을 끌어 올렸을 거라는 추정이다. 애플이 지난달 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 신사옥에서 공개한 애플워치 시리즈4의 배터리 용량은 291.8mAh(44㎜ 모델 기준)다. 전작인 ‘애플워치 시리즈3’와 비교하면 17% 가량 줄었다. 애플워치 시리즈4의 케이스 크기(세로)가 종전 대비 2㎜ 커졌음에도 배터리 용량은 줄인
TSMC가 5나노 핀펫(FinFET) 양산 시기를 앞당겼다.내년 하반기부터 위험 생산(Risk production)을 시작, 내후년(2020년) 이를 양산 체제로 바꿀 계획이었지만 내년 4월 위험 생산을 시작, 이르면 연말 대량 양산체제로 전환하기로 했다.글로벌파운드리(GF)의 포기로 7나노 이하 시장이 커진 상황에서 어렵게 잡은 기술 선도자의 지위를 놓칠세라 고삐를 바짝 죄는 모습이다.
선익시스템이 중국 BOE에 6세대(1500㎜ x 1850㎜) 유기발광다이오드(OLED)용 증착장비(EV)를 공급한다. 그동안 LG디스플레이에 6세대용 OLED 증착장비를 공급한 적은 있었지만, BOE 양산라인에 공급하기는 이번이 처음이다.
LG화학이 독일 폴크스바겐의 전기차 플랫폼인 MEB(Modular Electric Drive Kit) 프로젝트를 최종 수주했다. MEB는 폴크스바겐이 2020년 이후 양산할 전기차에 탑재되는 전용 플랫폼이다. 9년간 최소 6종 이상의 전기차 640만대가 MEB를 토대로 생산될 계획이다.다만 폴크스바겐은 MEB 프로젝트 가동과 함께 공격적인 배터리 원가 혁신을 추진하고 있어 향후 수익성 확보를 위한 연구개발이 치열하게 전개될 것으로 전망된다.
글로벌파운드리(GF)가 7나노(㎚) 핀펫(FinFET) 대신 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI)를 택했다. 소수의 업체들만 원하는 핀펫이 아닌, 다수의 업체가 활용할 수 있는 FD-SOI 시장을 장악하겠다는 전략이다.문제는 가격이다. 28나노 HKMG에서 14~16나노 핀펫으로 넘어가면서 3차원(3D) 구조를 만들기 위해 다중 패터닝 공정이 도입됐고, 마스크 수가 늘어나면서 설계·공정 단가가 갑절로 높아졌다. 물량도 많고 가격보다 성능에 민감한 프로세서·모뎀 등의 시장에서만 핀펫을 수용할 수 있었다. 2011년 양산이 시작된
반도체 기술의 흐름이 바뀌고 있다. 이전까지 반도체 기술, 특히 프로세서 등 SoC 설계·공정 기술은 동작(Clock) 속도를 높이고 전력 소모량을 줄이는 방향으로 발전해왔다. 기기에 여러 기능이 추가 적용되면서 프로세서의 일거리가 늘어났기 때문이다. 하지만 다(多) 기능보다 고(高) 기능에 대한 수요가 늘면서 프로세서가 할 일 자체가 많아졌고 그만큼 주고받는 데이터의 양도 급증했다. 인공지능(AI) 기능도 반도체 안으로 들어왔다. 5세대(5G) 이동통신 시대가 열리면 대규모 데이터에 대한 처리 능력은 더 중요해진다. ‘빠르게, 효
극자외선(EUV) 노광 시대가 코앞으로 다가왔다. 삼성전자는 연말, TSMC는 내년 각각 EUV를 활용한 2세대 7나노(㎚) 반도체를 생산하기 시작한다. 아직 펠리클과 포토레지스트(PR) 등 남은 과제가 산적해있는 가운데 EUV의 현재와 업계가 그리고 있는 앞으로의 미래를 짚어본다.