[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 인도 시장에서 스마트폰에 이어 TV 가전까지 시장 석권을 노린다.삼성전자가 17일(현지시간) 인도 벵갈루루에 위치한 삼성오페라하우스에서 2024년형 TV 신제품 공개 행사를 개최했다고 18일 밝혔다.이 날 행사에서 회사는 Neo QLED 8K와 OLED 등 TV 신제품을 인도 소비자들에게 선보였다.Neo QLED 8K 제품은 3세대 AI 8K 프로세서를 탑재해 처리 속도를 이전 세대 대비 2배 높였다. 또 8배 많은 512개 뉴럴 네트워크와 2배 빠른 NPU(Neural Processing U
[디지털투데이 황치규 기자]RISC-V 기반 AI 칩 개발 스타트업인 리보스가 2억5000만달러 규모 투자를 유치했다고 16일(현지시간) 밝혔다.이번 투자는 매트릭스 캐피털이 최대 투자자로 참여했고 인텔캐피털, 델테크놀로지스 캐피털 등도 힘을 보탰다.리보스는 생성형 AI 및 분석 애플리케이션을 겨냥한 칩을 개발하고 있다.블룸버그통신에 따르면 리보스 프로세서는 엔비디아 GPU에 대한 저비용 대안으로 포지셔닝될 예정이다.리보스는 TSMC 3나모 공정을 사용해 칩을 제조할 계획이다. 회사 측에 따르면 리보스 칩은 데이터 병렬 가속기(Da
[디지털투데이 석대건 기자] LG전자가 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '월드IT쇼 2024'에 참가해 AI 제품을 선보인다고 17일 밝혔다.이번 전시 키워드는 '공감지능'이다. 앞서 LG전자는 AI 기술로 고객과 공감하고 배려하고 차별화된 고객경험을 제공한다는 의미에서 인공지능(Artificial Intelligence)을 '공감지능(Affectionate Intelligence)'으로 재정의했다.LG전자는 이번 전시에서 △AI 칩셋 △올레드 TV △세탁건조기 등 AI 가전 기술력을 체험할 수 있는 방식으로 전시관을 구성했다.전시관
[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 업계 최고 동작속도 성능 LPDDR5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다.LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X)은 저전력에 특화된 고성능 D램이다.이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 10.7Gbps 속도 성능을 보유했다. 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다.'전력 가변 최적화 기술'과 '저전력 동작 구간 확대 기술'이 적용해 소비 전력 성능이 이전 세대 대비 25% 강화됐다.전력 가변 최적화 기술은 프로세서
[디지털투데이 AI리포터] 미국 칩 설계 업체 AMD가 인공지능(AI) 지원 PC를 구동하는 새로운 프로세서를 공개했다고 16일(현지시간) 경제매체 CNBC가 전했다.AMD의 새로운 프로세서는 엔비디아와 인텔 등 경쟁사와의 AI PC 경쟁에서 주도권을 확보하기 위한 전략이라는 것이 업계의 분석이다. AMD는 노트북용 '라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서'와 데스크톱용 '라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서'를 공개했다. AMD는 해당 프로세서가 첨단 4나노미터(nm) 기술로 제작돼 비즈니스 PC용으로 가장 강력한 칩이라고 설명했다
[디지털투데이 석대건 기자] 반도체 설계자산 플랫폼 오픈엣지테크놀로지가 고성능 신경망처리장치 설계자산(NPU IP) '인라이트 프로(ENLIGHT PRO)'를 출시했다고 16일 밝혔다.이번 제품은 이전 버전 대비 4배 성능을 개선하고 확장성과 유연성을 확장한 게 특징이다. 특히 완전 자율주행, 카메라, 모바일 기기 등의 온디바이스 AI 제품에 가장 적합한다고 회사 측은 설명했다.인라이트 프로는 자율주행 차량과 같은 에너지 제약이 큰 환경에 특화된 NPU 가속기로 개발됐다.기존 제폼 대비 MAC(Multiply-Accumulate)
[디지털투데이 홍진주 기자] 미국이 중국을 향한 반도체 규제를 강화하는 등 양국의 날이 선 긴장 관계가 지속되고 있다. 하지만 이러한 상황에서도 중국은 여전히 미국 내 반도체 제조업체들 사이에서 중요한 시장 중 하나로 평가받는다. 미국의 수출 규제에도 불구하고 많은 기업들이 중국 시장에서 지속적으로 서비스를 제공하고 있는 것인데, 관련 내용을 지난 12일(현지시간) 경제매체 CNBC가 다뤘다.미국 금융 서비스 기업 S&P글로벌(S&P Global)에 따르면 미국의 상위 반도체 칩 제조업체인 인텔, 퀄컴 등이 모두 미국보다 중국에서
[디지털투데이 AI리포터] 대만의 반도체 파운드리 제조사 TSMC가 2나노 칩셋 출시를 2026년으로 예정하고 있다는 소식이다. 아이폰18 출시 시기와 맞물린다.15일(현지시간) 모바일 매체 폰아레나는 TSMC의 2나노 반도체 개발 일정에 난항이 예상된다고 전했다. 이르면 2026년 무렵 애플 아이폰을 위한 2나노 애플리케이션 프로세서(AP) 개발이 진행될 수 있다는 전망이다.TSMC는 현재 3나노급 AP인 애플 A17 프로를 제조하고 있으며, 해당 AP는 아이폰15 프로 시리즈에 탑재하고 있다. 올가을 출시 예정인 아이폰16 프로
[디지털투데이 AI리포터] 중국 화웨이가 인텔의 메테오레이크(Meteor Lake) 프로세서를 탑재한 최초의 인공지능(AI) PC인 '메이트북 X 프로'(MateBook X Pro)를 발표했다고 15일 온라인 매체 기가진이 전했다.메이트북 X 프로는 화웨이의 하모니OS를 기반으로 하며, 화웨이의 대규모 언어 모델(LLM)인 판구(Pangu)와 통합해 마이크로소프트(MS)의 코파일럿 및 챗GPT와 유사한 기능을 제공한다.인텔 코어 울트라7 155H 또는 인텔 코어 울트라9 185H 프로세서를 기반으로 하는 메이트북 X 프로는 16GB
[디지털투데이 AI리포터] 애플의 차세대 실리콘 칩 M4가 탑재된 맥북이 올해 말 출시될 것으로 예상된다고 14일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥이 전했다.마크 거먼 블룸버그 기자는 최근 뉴스레터를 통해 맥북이 M4 출시 관련 애플의 계획이 담긴 추가 정보를 제공했다. 그에 따르면 올해 말 M4칩이 탑재된 24인치(약 61cm) 아이맥과 14인치(약 36cm) 보급형 맥북 프로를 시작으로 애플 맥 시리즈의 첫 업그레이드가 이뤄질 전망이다.이후 올해 말~내년 초 사이에 M4가 탑재된 새로운 14인치(약 36cm) 및 16인치(약 4
[디지털투데이 황치규 기자]해외 기술을 자국 것으로 대체하려는 중국 행보가 빨라지고 있다.이번에는 중국 통신사들 시스템에서 미국 회사들 칩을 걷어내려는 모습이다.중국 정부 당국자들은 올해 초 대형 통신사들을 상대로 네트워크에 핵심은 해외 칩들을 2027년까지 제거할 것으로 지시했다고 월스트리트저널(WSJ)이 내부 사정에 정통한 소식통들을 인용해 12일(현지시간) 보도했다.중국 산업정보기술부(MIIT)가 부과한 데드라인은 중국 정부가 통신 인프라에서 해외 칩 사용을 중단하기 위한 중국 정부 노력을 가속화하는 것을 목표로 하고 있다고
[디지털투데이 AI리포터] 중국 화웨이가 첨단 반도체 공정에 필요한 극자외선(EUV) 장비 수입 제한을 극복하기 위한 대체 기술 개발에 매진하고 있다.12일(현지시간) 모바일 매체 폰아레나는 반도체 전문 온라인 포럼 세미위키(semiwiki)의 소식을 인용, 화웨이가 EUV 장비를 대체할 수 있는 대안형 리소그래피 장비 특허를 출원했다고 전했다.리소그래피 장비는 실리콘 웨이퍼에 얇은 회로 패턴을 새기는 데 사용되며, 네덜란드 ASML의 EUV 리소그래피 장비가 세계 최고의 기술로 인정받고 있다. 미국의 제재로 중국이 ASML의 EU
[디지털투데이 AI리포터] 애플이 올연말 혹은 2025년 초 선보일 것으로 예상되는 아이폰SE4에 대한 정보가 새롭게 공개됐다. OLED 디스플레이와 노치 디자인, 그리고 페이스ID가 주요한 특징이 될 것이라는 정보다.11일(현지시간) 모바일 매체 폰아레나는 IT 소식통 응우엔 피 헝(Nguyen Phi Hung)의 정보를 인용, 아이폰SE4가 148.5 x 71.2 x 7.8mm 크기에 무게는 166g, 7000 계열 알루미늄 알로이 하우징에 앞뒤는 강화유리로 구성된 새로운 디자인을 갖출 것으로 전망했다. 전면 디자인은 아이폰13
[디지털투데이 AI리포터] 독일 카메라 브랜드 라이카(Leica)가 자체 디자인한 스마트폰 '라이츠폰3'(Leitz Phone 3)가 공개됐다고 11일(이하 현지시간) 일본 IT미디어가 전했다. 전작과 마찬가지로 소프트뱅크에서 독점 공급하며 생산은 샤프가 맡았다. 라이츠폰3은 4720만 화소의 1인치 이미지 센서가 탑재됐다. 여기에 f1.9 값의 줌미크론(Summicron)을 채용해 8K의 높은 색감의 동영상 촬영을 지원한다. 뿐만 아니라 라이카·퍼스펙티브·컨트롤(LPC)을 통해 화면 내 기울어져 보이는 건물 등을 감지, 왜곡 및
[디지털투데이 AI리포터] 애플이 자체 개발한 차세대 프로세서 M4로 맥(Mac) 라인업의 전면 개편을 추진한다고 11일(현지시간) IT매체 더 버지가 블룸버그의 보도를 인용해 전했다.보도에 따르면 애플은 올해 말부터 내년 초까지 M4 칩을 탑재한 제품의 출시를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다. 애플은 지난해 10월 M3 칩이 장착된 첫 맥북 프로를 출시한 바 있다.이번 M4가 주목받는 이유는 애플이 맥 판매 부진을 타개하기 위해 인공지능(AI) 기능을 강화했기 때문. AI 기능에 대해서는 구체적으로 공개되지 않았지만, M4가 A
[디지털투데이 석대건 기자] 퀄컴이 온디바이스AI 생태계 확산에 대비해 연결성을 강화한 와이파이 기술과 IoT 산업용 플랫폼을 공개했다.퀄컴 테크날러지(이하 퀄컴)가 임베디드 월드(Embedded World) 컨퍼런스에서 임베디드 생태계 지원을 위해 새로운 제품∙솔루션 포트폴리오를 선보였다고 11일 밝혔다.이번에 퀄컴이 공개한 포트폴리오는 △ 마이크로파워 와이파이 시스템 QCC730 △ IoT·임베디드 애플리케이션용 RB3 2세대 플랫폼 △ 산업용 IoT 플랫폼 등 3종이다.퀄컴 QCC730 와이파이 솔루션은 이전 세대 대비 최대
[디지털투데이 추현우 기자] 한국 델 테크놀로지스(이하 델)는 11일 서울 역삼동 GFC 사무실에서 기자간담회를 열고, AI 기술이 강조되는 비즈니스 환경에서 업무 생산성을 강화할 수 있는 델의 AI PC 및 클라이언트 제품 전략과 신제품을 공개했다.델의 기업용 클라이언트 솔루션은 2020년부터 AI와 머신러닝(ML) 기반 최적화 소프트웨어 '델 옵티마이저'를 탑재해 출시되어왔다. 이번 신제품은 한발 더 나아가 인텔 코어 울트라 프로세서를 기반으로 로컬 디바이스에서 AI 기능을 효율적으로 구동하고, 미래의 AI 워크로드에 대비하도록
[디지털투데이 AI리포터] 모토로라의 인도 시장을 겨냥한 새로운 중저가 스마트폰 모토G64 5G에 관한 정보가 유출됐다고 10일(현지시간) IT매체 폰아레나가 전했다.IT팁스터 에반 블래스(@evleaks)는 모토G64 5G로 보이는 사진과 영상을 포함한 게시물을 공개했다. 이 내용에 따르면 모토G64 5G는 12GB 램이 탑재되며 미디어텍 디멘시티7025 프로세서로 구동된다.모토G64 5G는 FHD+ 해상도의 6.5인치 IPS디스플레이에 120Hz 화면 주사율을 자랑한다. 여기에 측면 지문 센서와 6000mAh배터리를 지원한다.
[디지털투데이 AI리포터] 메타가 차세대 인공지능(AI) 칩 '아르테미스'(Artemis)의 세부 정보를 공개했다고 10일(현지시간) 경제매체 CNBC가 전했다.아르테미스는 메타가 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도를 줄이고, 에너지 비용을 절감하는 데 도움이 될 것으로 예상되고 있다. 또한 메타는 아르테미스가 순위 및 추천 모델을 제공하기 위한 컴퓨팅, 메모리 대역폭, 메모리 용량의 적절한 균형을 제공하는 데 중점을 두고 있다고 밝혔다.아울러 아르테미스는 1세대 프로세서의 3배에 달하는 성능을 발휘할 수 있다고 한다. 대만 TSMC
[디지털투데이 석대건 기자] AMD가 AI 기반 임베디드 시스템을 지원하는 '2세대 버설 AI 엣지 · 프라임 시리즈'를 출시했다고 9일 밝혔다.2세대 버설 시리즈의 특징은 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 데이터 처리를 단일 디바이스로 제공한다. 또 1세대 대비 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 지원한다. TOPS는 초당 1조 번의 연산을 처리한다는 의미다.FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리 지원하며 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 활용해 AI 추론 효율성을 높였다. 또 Arm CPU 코어