[디지털투데이 AI리포터] 모토로라가 오는 4월 출시 예정인 중저가 스마트폰 '엣지50 퓨전'(Edge 50 Fusion)의 사양이 공개됐다고 26일(현지시간) IT매체 폰아레나가 전했다. 안드로이드 헤드라인을 통해 공개된 엣지50 퓨전은 6.7인치의 커브드 POLED 디스플레이가 탑재됐다. 여기에 5000만 화소 메인 센서와 1300만 화소의 초광각 카메라가 장착됐으며 전면에는 3200만 화소 셀피 스내퍼도 있다.여기에 8GB 램 및 256GB 메모리와 함께 퀄컴 스냅드래곤6 1세대 프로세서가 장착될 것으로 보인다. 색상은 발라드
[디지털투데이 황치규 기자]SK하이닉스가 첨단 칩 패키징 시설 구축을 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 40억달러 규모를 투자할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 내부 사정에 정통한 소식통들을 인용해 26일(현지시간) 보도했다.SK하이닉스가 구축할 시설은 퍼듀대 인근에 위치하며 800~1000개 신규 일자리를 창출할 것이라고 WSJ은 전했다.미국 연방 정부와 주정부 세금 인센티브, 다른 형태 지원책들이 이번 프로젝트에 제공될 것이라고 WSJ이 소식통들을 인용해 전했다.보도에 따르면 SK하이닉스가 구축할 시설은 2028년 가동될 예정
[디지털투데이 AI리포터] 퀄컴이 오디오 경험 향상을 위한 최첨단 블루투스 오디오 플랫폼 '스냅드래곤 사운드'(Snapdragon Sound)를 발표했다고 25일(현지시간) IT매체 테크레이더가 전했다.이는 퀄컴 S5 3세대 사운드 플랫폼(Qualcomm S5 Gen3 Sound Platform)과 퀄컴 S3 3세대 사운드 플랫폼(Qualcomm S3 Gen3 Sound Platform)으로, 두 가지 모두 프리미엄 사운드 경험을 지향한다.그 중 S5 3세대는 전작 대비 50배 강력한 AI 성능을 제공한다. 또한 신호 대 잡음 비율
[디지털투데이 AI리포터] 애플 M 시리즈 칩에서 발견된 새로운 취약점으로 맥(Mac)에서 비밀 키를 추출할 수 있다는 연구 결과가 발표됐다고 21일(현지시간) 아스테크니카가 전했다.이 취약점은 M 실리콘 자체의 구조물 설계에서 비롯된 것으로 직접 패치할 수 없는 문제로 알려진다. 이는 실행 중인 코드가 가까운 미래에 접근할 가능성이 있는 데이터 메모리 종속 프리페처(DMP)에 존재한다. DMP는 전체 데이터 메모리 주소를 예측하는 하드웨어 최적화 기능이다.비밀 키를 알아내는 방식은 프리페처가 접근 데이터의 주소를 보고 미래 주소를
■ GPT-5 여름 출격?...최고 LLM 레이스 달아오른다오픈AI가 올해 여름께 차세대 거대언어모델(LLM)인 GPT-5를 선보일 것이란 전망이 나와 비상한 관심이 쏠린다. 지금까지는 훈련 및 테스트에 시간이 걸린다는 이유로 GPT-5가 올해 출시되기 어렵다는 전망이 많았다. 하지만 최근 외신 보도에 따르면 오픈AI는 GPT-5를 올해 중반께 선보이려는 모습이다. 타이밍은 여름이 될 가능성이 높아 보인다. 오픈AI는 일부 엔터프라이즈 고객들에게 GPT-5 관련 데모를 제공했는데, GPT-4보다 "훨씬 낫다"는 평가를 받았다.■ 통
[디지털투데이 황치규 기자]데이터베이스 성능관리 솔루션 기업 셀파소프트는 오라클 엑사데이터(Oracle Exadata)를 통합 관리하고 모니터링하는 '셀파 엑사매니저'(Sherpa EXA Manager)을 출시했다고 밝혔다. 회사 측에 따르면 셀파 엑사매니저는 엑사데이터 운영자가 커맨드 기반으로 데이터베이스 관련 작업을 직접 수행해야 하는 부담을 줄이고, DB노드와 데이터를 저장하는 셀(Cell) 노드 운영 상태 및 부하 상황에 대한 확인, 누가 어떤 작업을 수행했는지에 대한 작업 이력 등을 제공한다.엑사데이터 부하를 최소화하기 위
[디지털투데이 AI리포터] 미국 바이든 행정부가 중국 반도체 기업들을 블랙리스트에 올리는 방안을 검토 중이라고 20일(현지시간) 블룸버그가 전했다.정통한 소식통에 따르면 "미국은 지난해 화웨이가 중요한 기술 혁신을 이룬 후 화웨이테크놀로지와 관련된 여러 중국 반도체 기업을 블랙리스트에 올릴 것을 고려 중"이라며 "대부분의 대상 기업은 화웨이가 인수했거나 건설 중인 칩 제조시설일 것"이라고 밝혔다.블랙리스트에 오를 가능성이 있는 칩 제조업체로 칭다오쓰언(Qingdao Si'En), 성웨이수(SwaySure), 선전펀선테크놀로지(PST
[디지털투데이 AI리포터] 삼성이 차세대 갤럭시S25에 UFS 4.0보다 향상된 UFS 4.0 4-레인을 탑재할 수도 있다고 20일(현지시간) 모바일 매체 폰아레나가 전했다.휴대폰의 속도에 영향을 미치는 요소 중 하나는 스토리지다. 지난 2022년 출시된 UFS 4.0는 이전 세대인 UFS 3.1에 비해 읽기 및 쓰기 속도가 약 2배 빠르다. 올해 UFS 4.0의 다음 버전인 UFS 4.0 4-레인의 생산을 시작하는데, 이는 기존의 4GB/s에서 향상된 8GB/s의 속도를 낼 수 있다고 한다. 삼성은 이 업그레이드가 로딩 시간뿐만
[디지털투데이 AI리포터] 마이크로소프트(MS)가 차세대 원격 캐시 저장소 시스템인 '가넷'(Garnet)을 발표했다고 20일(현지시간) IT매체 테크레이더가 전했다.캐시 저장소는 데이터의 신속한 저장과 처리, 시스템 성능 최적화에 중요한 메모리 유형 중 하나다. 그중 구글이 개발한 가넷은 더 뛰어난 이점을 보유했다는 평가가 나온다.가넷은 원시 문자열, 분석적, 객체 작업을 포함한 다양한 API 구현이 가능하다. 여기에 많은 클라이언트 연결과 작은 배치 작업에서 뛰어난 처리량과 확장성을 제공해 대규모 앱의 비용 절감에 기여하기도 한
[디지털투데이 AI리포터] 미국 반도체 제조사 '마이크론 테크놀로지' 주가가 2024 회계연도 2분기 실적 발표 후 14% 이상 급등했다고 20일(현지시간) 경제매체 CNBC가 전했다.마이크론의 주가 급등은 애널리스트의 예상치를 뛰어넘는 성과인데, 회사의 긍정적인 전망 제시 덕분인 것으로 보인다. 마이크론은 2024년 2분기 매출이 전년 동기 대비 매출인 36억9000만달러(약 4조9011억원)에서 58억2000만달러(약 7조7301억원)로 증가했다고 전했다. 그러면서 지난해 같은 기간의 순손실 23억달러(약 3조544억원)에서 벗
[디지털투데이 석대건 기자] HBM 성능 경쟁이 치열해지면서 차세대 패키징 기술 중 하나인 '유리기판(Glass Substrate)'에 대한 관심이 커지는 모양새다. HBM 패키징 과정에서 쓰이는 실리콘 인터포저에 대한 생산성 및 비용에 유리기판이 미치는 영향이 크기 때문이다.최근 SK하이닉스는 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 제품 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 양산 후 고객 공급은 업계 최초다. 삼성전자는 SK하이닉스를 겨냥한듯 엔비디아 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 12단 HBM3E 실물을 공개했다. 앞
[디지털투데이 강주현 기자] 코스피가 삼성전자, 저주가자산비율(PBR)주 강세에 힘입어 하루만에 반등했다. 20일 코스피는 전일보다 33.97포인트(1.28%) 상승한 2690.14에 거래를 마쳤다. 전일 해외 증시 기술주 강세 등 영향으로 코스피는 상승세로 출발했다. 이후 전기전자주 중심으로 외국인 및 기관 매수세가 동반 유입되며 하루만에 상승 마감했다. 업종은 전반적으로 강세였다. 전기전자(2.8%), 종이목재(2.3%), 보헙업(1.7%), 의료정밀(1.3%) 순으로 올랐다. 유가증권시장에서 외국인과 기관은 각각 8424억원,
[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 2~3년 내 반도체 1위 탈환을 주주에게 약속했다.20일 삼성전자 제55기 정기 주주총회에서 경계현 사장이 주주들에게 올해 DS부문 경영전략에 대해 설명했다고 전했다.경 사장은 주주총회에서 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로 본격 회복을 알리는 재도약과 DS의 미래 반세기를 개막하는 성장의 한해가 될 것"이라며 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획"이라고 말했다.메모리 사업은 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장 주도권을 노린다.
[디지털투데이 AI리포터] 젠슨 황 엔비디아(Nvidia) 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI)용 그래픽 프로세서(GPU) '블랙웰'의 가격을 밝혔다고 19일(이하 현지시간) CNBC가 전했다. 블랙웰 가격은 개당 3만~4만달러(약 4014만~5352만원) 사이가 될 전망이다. 그는 "이번 가격 구현을 위해 엔비디아는 약 100억달러(약 13조3810억원)의 연구 개발 비용을 지출했다"고 직접 밝혔다. 이는 이전 세대인 H100 칩과 비슷한 가격대다.칩은 여러 가지 구성으로 제공되는데, 최종 소비자가 지불하는 가격은 공급 업
[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 AGI를 위한 반도체 개발에 가속도를 낸다. 19일 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 자신의 링크드인을 통해 "미래 AGI의 놀라운 처리 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 반도체를 만들기 위해 노력하고 있다"고 말했다.AGI란 '범용인공지능(Artificial General Intelligence'으로, 특정 명령에 따라 연산하는 기존의 AI와는 달리 스스로 학습하고 판단할 수 있는 능력을 가진 AI다. 기존 AI가 특화 지능이라면 AGI는 일반 지능으로 분류할 수 있다.주도적 역할은 AGI
[디지털투데이 석대건 기자] SK하이닉스가 AI 메모리 HBM3E를 양산해 3월말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다.SK하이닉스 측은 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다"고 말했다.HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 칩이다. HBM3E은 5
[디지털투데이 AI리포터] 중국 비보가 폴더블 플래그십 스마트폰 '엑스 폴드3'(X Fold3)를 오는 3월 26일 공식 출시한다고 18일(현지시간) IT매체 폰아레나가 보도했다. 비보는 엑스 폴드3와 함께 태블릿인 '패드3 프로'와 이어버드 'TWS4'도 함께 공개할 계획이다.최근 긱벤치(Geekbench)에 따르면 엑스 폴드3에는 퀄컴 스냅드래곤 8 2세대 프로세서가 탑재될 전망이다. 또한 여기에는 16GB 램 메모리가 탑재돼 안드로이드 14를 지원할 것으로 보인다. 5천만 화소를 자랑하는 센서와 광각, 초광각 및 2배 망원 카
[디지털투데이 AI리포터] 엔비디아가 인공지능(AI) 칩에 대한 열기 속 중추 역할을 해온 H100의 뒤를 잇는 차세대 AI 칩 '블랙웰'(Blackwell)을 공개했다.18일(현지시간) 더 버지 등 주요 외신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 GTC2024 기조연설에서 "블랙웰이 AI의 기반이 되는 모델을 처리하는 속도가 몇 배나 빨라졌다"라며 "블랙웰 GPU는 새로운 산업 혁명을 이끄는 엔진"이라 밝혔다.블랙웰 GPU는 대만 TSMC의 4나노미터 공정으로 만든 반도체 다이 두
[디지털투데이 석대건 기자] 메모리 D램 글로벌 시장에서 고대역폭 메모리(HBM) 비중이 올해 20%까지 증가할 것이라는 전망이 나왔다.18일 시장조사업체 트렌드포스는 D램 업계 매출을 2024년 말 기준 842억달러로 전망하며, 이 중 HBM이 2022년 2.6%에서 올해 20.1%로 약 10배 상승할 것이라 예측했다. 지난해 HBM 비중은 8.4% 수준이다.트렌드포스는 "HBM의 높은 평균판매단가(ASP)와 수익성 때문에 메모리 부문에서 많은 투자가 이뤄졌다"고 전했다.이어 "올해 HBM의 연간 비트그로스는 260%에 이를 것"
[디지털투데이 황치규 기자]나무기술은 GPU 기능을 강화한 '칵테일 클라우드' 4.8버전을 출시했다고 18일 밝혔다. 회사 측에 따르면 칵테일 클라우드 4.8버전은 GPU 관리 외에도 백업과 복원 기능(Backup & Restore)이 강화됐다.GPU 리소스 공유 및 분할 사용과 모니터링, 클러스터 데이터 백업과 복원, 프로비저닝 템플릿을 통한 클러스터 프로비저닝 기능을 제공한다.GPU 대시보드를 통해 관리자는 세부적인 GPU 클러스터 사용 현황과 GPU 사용률과 GPU 메모리, 온도, 전력 등을 모니터링하고, 노드 별 상세 GPU